A következő Intel technológiák: mobil platformon

Az Intel Centrino Mobil Technológia sikerét példaként hozva Morales rámutatott, hogyan dolgozik együtt az Intel és az iparág olyan vonzó tulajdonságok fejlesztésén, mint a vezetéknélküliség, a megnövekedett akkumulátor-élettartam és formatervezett termékek, amelyek segítségével a laptop szegmense a leggyorsabban növekvő számítástechnikai ágazattá vált. Bemutatta a legújabb, Intel Core Duo processzorral ellátott Centrino platformokat, amelyek elsőrangú teljesítményt és nagyban lecsökkentett válaszadási időt tesznek lehetővé a mindennapos feladatok megoldásában, mindezt megnövekedett akkumulátor-élettartam mellett. Számos, Európa üzleteiben hamarosan elérhető, Intel Centrino Duo-n alapuló noteszgépet is bemutattak, amelyek segítségével ismertették a laptopok új külső megjelenését és a beépített innovatív tulajdonságokat.

A Cebiten bemutatott új noteszgép-kollekcióban megtalálható volt a Fujitsu Siemens által kifejlesztett olyan HSDPA-képes (High Speed Downlink Packet Access), integrált előfizetői azonosító modullal (integrated subscriber identity module, SIM) ellátott laptop is, amelyet a T-Mobillal együttműködve az idei évtől kínálnak. A HSDPA hálózati megoldás segítségével bárhonnan és bármikor gyors és megbízható internet- ill. telefonos kapcsolat válik lehetővé. Az Intel és a Global System for Mobile Communications (GSM) Association együttműködésének célja, hogy felgyorsítsák a GSM technológiáknak a laptopokban történő alkalmazását SIM-ek és olyan laptopok segítségével, amelyek integrált Wi-Fi és integrált 3G modemeket tartalmaznak, és gördülékeny roamingolást tesznek lehetővé a felhasználók számára a globális mobil hálózatokon.

Christian Morales a Microsoft Mobil Platform Divíziójának alelnökével, Bill Mitchellel együtt bejelentett egy együttműködést a Microsofttal, amelynek célja az Ultra Mobile PC (UMPC) kategória fejlesztése. Az UMPC kategória olyan kicsi, ultramobil személyi számítógépeket kínál, amelyet a beviteli módszerek számos válfaját támogatják – beleértve az érintő képernyőt, a tollat és a billentyűzetet – és amelyek célja a kommunikáció, a szórakozás és az információs szükségletek támogatása a széles körű kapcsolódási lehetőségek és a digitális szórakozási tapasztalatok széles tárházának kombinálásával.

Morales ismertette, hogyan járul hozzá az Intel az UMPC kategória fejlesztéséhez azáltal, hogy alacsony energiafogyasztású technológiákat fejleszt, valamint ismét megerősítette az Intel arra vonatkozó terveit, hogy a következő néhány évben a jelenleginél tízszer alacsonyabb hőtermelésű (TDP) processzorokat dobhassanak piacra. Bill Mitchell bemutatta, hogy a Microsoft hogyan fejlesztette ki e kategória számára Touch Pack szoftverét, valamint milyen fejlesztéseket vitt véghez annak érdekében, hogy a Windows XP asztali operációs rendszer UMPC hardver specifikációkon is működjön.

Morales és Mitchell közösen jelentették be a világ első három UMPC platformját, amelyet az Asus, a Founder és a Samsung kínál. Emellett az Intel és a Microsoft számos más szoftver- és hardver gyártó támogatását is bejelentette ezen kategória fejlesztésében.