Olcsóbb chipek, nagyobb szilíciumszeletek

Az Intel Corporation, a Samsung Electronics és a TSMC bejelentették, hogy a jövőben közösen támogatják az egész iparágat érintő, 450 milliméteres szilíciumostyákra (wafer) történő áttérést. A tervek szerint a tesztek 2012-ig befejeződnek, az éles átállás pedig ekkor kezdődik. A kitűzött időpontig a vállalatok közösen lépnek fel annak érdekében, hogy az összes szükséges alkotóelem, infrastruktúra és fejlesztés készen álljon a váltásra.

A nagyobb waferek használata segíti a félvezető termékek olcsóbb előállítását. A 450 mm-es waferek szilícium felülete és a rajtuk található chipek száma kétszer akkora, mint a 300 mm-es szilíciumostyákon található. Nemcsak az egy chip előállítására jutó költség csökken a nagyobb ostyáknak köszönhetően, hanem az erőforrások felhasználása is hatékonyabbá válik. A 200mm-es technológiát felváltó 300mm-es ostyahasználat például segített csökkenteni a légszennyezést, a globális felmelegedést előidéző gázkibocsátást és a vízfelhasználást. A 450mm-es szilíciumszeletek további csökkenést jelentenek majd.

Korábban az következő, nagyobb ostyaméretre való átállás tradicionálisan tíz évenként zajlott. A 300 mm-es wafereket például 2001-ben kezdték használni, éppen egy évtizeddel a korábbi 200 mm-es szilíciumszeletekkel dolgozó gyártó egységek 1991-es bemutatása után. A korábbi fejlődési ütemet fenntartva az Intel, a Samsung és a TSMC megállapodtak abban, hogy 2012 a megfelelő időpont a 450 mm-re való átállás megkezdéséhez. Az ilyen méretre való átállás és az alkotóelemek integrálsásának összetettségét tekintve, a vállalatok felismerték, hogy az időpont pontos meghatározása kritikus fontosságú, és ezen múlik, hogy a váltásra a teljes iparág készen állhasson.