Újfajta kondenzátort fejleszt a Fujitsu

A Fujitsu Laboratories bemutatta új, nanorészecske-rendező (nano-particle deposition) technológiáját, amely olyan nagy sebességű LSI lapkákhoz szánt kondenzátorok készítésére szolgál, amelyek a világon elsőként tartalmaznak rézalapú belső elektródákat. A réz használata a belső elektródáknál csökkenti a kondenzátor impedanciáját, ha pedig a kondenzátort közvetlenül az LSI lapka alá szerelik, az áramkörök impedanciája is csökken, és ezzel mintegy tízszeresére nő az áramkör hatásfoka a korábbi technológiákhoz képest. Az új technológia még gyorsabb működést tesz lehetővé a nagy sebességű számítógépek következő generációjánál.

Az LSI lapkák sebessége és integrációs sűrűsége folyamatosan nő, és mivel a lapka számos eleme egyidejűleg működik, az energiafogyasztás jellemzően lökésszerű. Ez pedig a feszültségszint csökkenése miatt zavarhatja a működést. Nagy energiaigényű alkalmazásoknál érdemes kondenzátort szerelni az LSI lapka mellé az azonnali áramellátás biztosítására.

Hagyományosan kerámialapkás kondenzátorokat használnak erre a célra, és többnyire az áramköri lapka vagy LSI lapkacsomag felületére vagy hátoldalára szerelik őket. A kondenzátor ilyenkor áramköri vezetékeken keresztül látja el árammal az LSI lapkát. Ennél a módszernél az áram viszonylag hosszú utat tesz meg a kondenzátor és az LSI lapka között, ami növeli az impedanciát és a jövő nagy sebességű számítógépeinél instabilitás forrása lehet. Mivel a kondenzátor belső elektródáinak készítésére hagyományosan viszonylag nagy ellenállású nikkelt használnak, magának a kondenzátornak az impedanciája is magas, korlátozva ezzel az áram haladási sebességét.

A Fujitsu Laboratories tovább dolgozik a kondenzátor-kivezetések méretének csökkentését és a rétegzés (multi-layering) alkalmazását támogató technológiák fejlesztésén. Az új megoldásokat 2015 körül kívánja bevezetni a számítógépgyártásban.