Connect with us

Hirdetés

technokrata

Új MCP eszköz a Samsungtól

Kütyük

Új MCP eszköz a Samsungtól

A Samsung Electronics bejelentette, hogy megkezdte egy négy chipes, mobiltelefonokba szánt vadonatúj MCP (Multi-Chip Package) eszköz tömeggyártását, ezzel párhuzamosan pedig kiadott egy olyan új integrált szoftver rendszert, mely a félvezető áramkörök és tokozások egy időben történő tervezése révén jelentős mértékben csökkentheti az MCP, SiP (System in Package), illetve SoC (System on Chip) eszközök fejlesztési idejét.

“Az egyre nagyobb adatfeldolgozási sebességet és tárolókapacitást igénylő GPRS (2,5G) kompatibilis, illetve harmadik generációs (3G) mobiltelefonok egyre bonyolultabb memóriarendszerekkel rendelkeznek. Közismerten erős memória portfoliónk, valamint most bejelentett vadonatúj MCP eszközünk és integrált szoftver rendszerünk révén a mobiltelefonok gyártásával foglalkozó cégeknek a jövőben sokkal könnyebb dolguk lesz, hiszen egyrészt olcsóbban, másrészt gyorsabban fejleszthetik ki újdonságaikat” – nyilatkozta a bejelentés kapcsán Tae-Sung Jung, a Samsung Electronics egyik alelnöke.

Jung elmondta, hogy a most debütált vadonatúj MCP eszköz egyetlen tokozásban négy chipet tartalmaz, ily módon segítségével 50 százalékos helymegtakarítás érhető el. Az MCP eszköz egyébként mindössze 1,4 milliméter magas, vagyis alig 0,2 milliméterrel magasabb, mint a teljesen hagyományos egychipes megoldások. A Samsung szerint egyébként az MCP kialakítás előnyei közé tartozik többek közt a nagyobb teljesítmény, valamint a korábbiaknál kiválóbb működési karakterisztika. Említésre méltó, hogy az idén 2,9 milliárd dolláros MCP piac előrejelzések szerint 2005-re 5,2 milliárd dollárosra fog növekedni.



Szólj hozzá!

További Kütyük

Hirdetés

Népszerű

Hirdetés

Technokrata a Facebookon

Hirdetés

IoT-Magazin.hu

Hirdetés

Kütyük

Hirdetés

Dotkom

Műszaki-Magazin.hu

Hirdetés