Az Intel újabb félvezető gyárral erősíti pozícióját

Az Intel Corporation bejelentette, hogy újabb chipgyárat létesít Izraelben, Kiryat Gat városában. A Fab 28 elnevezésű új üzemben 45 nanométeres csíkszélességgel és 300 milliméteres szilícium ostyák feldolgozásával készülnek majd a mikroprocesszorok, a tervek szerint 2008 második felétől. A beruházás értéke mintegy 3,5 milliárdra tehető és azonnal kezdetét veszi.

Az Intel mindent elkövet, hogy az élen legyen a félvezetőgyártók között – mondta Paul Otellini, az Intel elnök-vezérigazgatója. „Gyártó hálózatunk egyedülálló stratégiai előnyt biztosít és felruházza cégünket azzal a képességgel, hogy a felhasználókat élenjáró termékekkel lássuk el nagy mennyiségben. A vállalatunk második 45 nanométeres technológiát alkalmazó új gyáráról szóló hír ismét megerősíti azt a tényt, hogy az Intel platformok világviszonylatban a legfejlettebb technológiára épülnek” – tette hozzá.

Ha elkészül a Fab 28, ez lesz az Intel hetedik olyan gyára, ahol 300 milliméteres ostyák feldolgozásával készülnek a lapkák. A létesítményben 18 580 négyzetméternyi összterületű tisztaszobák találhatóak. Az Intel beruházás kétezer új munkahelyet teremt, az izraeli kormány ezért pénzügyi kedvezményeket is biztosít a vállalatnak.

Az Intel jelenleg 5 hasonló gyárat üzemeltet, amelyek összkapacitása nyolc régebbi generációs, 200 milliméteres ostyák megmunkálásával termelő üzem kapacitásával egyezik meg. Oregonban, Arizonában, Új-Mexikóban és Írországban találhatóak hasonló gyárak. Az írországi üzem (Fab 24-2) fejlesztése jelenleg is zajlik és várhatóan a következő év első negyedében adják át. Még júliusban az Intel számot adott terveiről, miszerint Fab 32 névvel az arizonai Chandlerben is létesítenek egy új gyárat, 3 milliárd dolláros költségvetésből.

Összehasonlítva a széles körben elterjedt, 200 milliméteres ostyák feldolgozására irányuló technológiával, a 300 milliméteres ostyák felhasználása sokkal hatékonyabb gyártást eredményez, és mindezt alacsonyabb előállítási költség mellett. A nagyobb ostyák csökkentik az egy lapkára eső gyártási költséget és alacsonyabb erőforrás- felhasználást igényelnek. A 300 milliméteres ostyák feldolgozási technológiája processzoronként 40 százalékkal kevesebb energia és vízfelhasználást eredményez a 200 milliméteres ostyák feldolgozásával szemben. Az Intel 45 nanométeres technológiája, amelyet először a Fab 32-ben alkalmaznak majd nagy mennyiségű gyártásra, lehetővé teszi, hogy a jövőben 45nm-es gyártástechnológiával is készíthessenek integrált áramköröket, akár chipeket.