Connect with us

technokrata

Az Intel új gyárat épít Arizonában

Dotkom

Az Intel új gyárat épít Arizonában

Az Intel bejelentette, hogy 105 millió dollárt invesztál a már meglévő, de inaktív új-mexikói telephelyének alkatrész-tesztelésre szakosodott gyárrá való átalakításába.

Az Intel Corporation bejelentette, hogy újabb 300 mm „ostya”-gyárat épít az arizonai Chandlerben. Az új gyár, mely neve Fab 32 lesz, előre láthatólag 2007 második felében kezdi meg a legújabb mikroprocesszorok 45 nm-es gyártási eljárással történő készítését. A projekt mintegy 3 milliárd dollárba kerül, és az építést azonnali hatállyal megkezdik.

„Ezen befektetés is mutatja, hogy a jövőbeni növekedést segítő gyártási hálózatunk támogatja a platform kezdeményezéseit. Ezáltal magasabb szintű ellátási rugalmasságot biztosíthatunk majd több termékcsoportban.” – nyilatkozta Paul Otellini, az Intel elnök-vezérigazgatója. „Az Intel számára a gyártás kulcsfontosságú versenyelőnyt jelent, és üzleti stratégiánkat is alátámasztja. Emellett lehetővé teszi számunkra, hogy nagy mennyiségben biztosítsuk a legmodernebb termékeket ügyfeleink számára. A termelésbe történő jelentős mértékű befektetéseink által képesek vagyunk megőrizni vezető szerepünket és támogatni a további innovációt.”

A Fab 32 elkészültekor az Intel hatodik 300 mm-es „ostyagyártó” egysége lesz. A gyár 100.000 négyzetméter területű, amelyből 18.400 négyzetméter „tisztaszoba”. A projekt által 1.000 új munkahely létesül az arizonai telepen. Az építési fázisban több mint 3.000 megfelelő képzettséggel rendelkező dolgozót vesznek majd fel.

Az Intel jelenleg négy 300 mm gyárat üzemeltet, amelyek termelési kapacitása egyenlő nyolc
200 mm-es gyáréval. A többi gyár helyszíne Oregon, Írország és Új-Mexikó. Emellett a vállalat további 300 mm-es gyárt épít Arizonában (Fab 12), valamint Írországban (Fab 24-2), mely utóbbi jövő év első negyedévben kezdi meg működését.

A 300 mm-es ostyák gyártása drámaian megnöveli az alacsonyabb költséggel gyártható félvezetők elterjedését. A 300 mm-es ostya esetén a teljes szilíciumos felület eléri a 225 százalékot, amely hozzávetőlegesen kétszerese a 200 mm-es ostyák esetében. A nagyobb ostyák csökkentik a chipenkénti gyártási költségeket, míg csökkentik az általános erőforrások kihasználtságát.

A 300 mm-es ostya-gyártás 40 százalékkal kevesebb energiát és vizet igényel chipenként, mint a 200 mm-es ostya termelése.

Az előző beruházástól függetlenül az Intel bejelentette, hogy 105 millió dollárt invesztál a már meglévő, de inaktív új-mexikói telephelyének alkatrész-tesztelésre szakosodott gyárrá való átalakításába. Ezen projekt további tesztlehetőségeket biztosít a vállalat gyártási hálózata számára az elkövetkező két évben, és 300 új munkahelyet hoz létre az új-mexikói telepen.



[fbcomments url="https://www.technokrata.hu/egazdasag/dotkom/2005/07/27/az-intel-uj-gyarat-epit-arizonaban/" width="800" count="off" num="3" countmsg=""]

További Dotkom

Hirdetés

Népszerű

Hirdetés

Technokrata a Facebookon

IoT-Magazin.hu

Hirdetés

Kütyük

Dotkom

Műszaki-Magazin.hu

Hirdetés