Megállapodást kötött az Ericsson és a Texas Instruments

Az Ericsson harmadik generációs mobiltelefon referencia tervezői platformokat kínál majd, többek között a TI félvezető-megoldásait, amelyek lehetové teszik, hogy a vezeték nélküli berendezések gyártói gyorsabban és csökkentett K+F költségekkel dobják piacra termékeiket.

Az Ericsson Mobile Platforms nyílt megoldásai között szerepelnek majd az alapsávú, illetve rádiófrekvenciás komponensek számára kifejlesztett DSP-k (Digital Signal Processor), csakúgy, mint az alkalmazás-processzorok. A megállapodás értelmében a Texas Instruments szállítja majd az Ericsson referencia tervezői megoldásainak alapkomponenseit. Ezek a megoldások a kézi készülékek teljes körét támogatják majd, megcélozzák az összes piaci szegmenst, beleértve a sávszélesség-intenzív és multimédiában gazdag alkalmazásokat lehetővé tévő szolgáltatásokat is. Ilyen szolgáltatás például a multimédiás üzenetkezelés, a video- és internetes audioletöltés, az e-mail szolgáltatás, a valós idejű webböngészés, a fejlett biztonsági funkciók támogatása, a játékok és a földrajzi elhelyezkedésen alapuló szolgáltatások.

Az Ericsson Mobile Platforms már februárban megkezdte a jelenleg már az Ericsson-hálózatokban működő korai 3G-telefon prototípusok platformjainak szállítását. A kétsávos GPRS/UMTS referenciaplatformok tömeges gyártásának beindulása 2002 negyedik negyedévére várható.