A Samsung megkezdte a mobiltelefonok új többlapkás csomagjának tömeggyártását

A cég bejelentett egy új integrált szoftverrendszert is, mely nagyban lecsökkenti az MCP, System in Package (SiP) és System on Chip (SoC) alapú tervek piacra kerülési idejét, és lehetővé teszi a félvezető áramkörök és csomagok egyidejű megtervezését is.

“A kamera- és multimédia funkciók miatt fellépő adatfeldolgozási- és tárolási szükségletek a 2.5 és 3G mobiltelefonokban nem egyszerűen több bitnyi vagy bájtnyi memóriát igényelnek, hanem egyre igényesebb és fejlettebb memóriakezelő rendszereket is,” – magyarázta Tae-Sung Jung, a Samsung Electronics memóriatermékekért és alkalmazásfejlesztését felelős csapatának alelnöke. “Az erős memóriakínálattal és az innovatív tervezési program bevezetésével a Samsung az iparág vezetője olyan MCP megoldásokat szállításával, melyek támogatják ügyfeleink szerteágazó igényeit, és lehetőséget biztosítanak a termékek gyors piacra kerüléséhez.”

A Samsung MCP négy lapkát tartalmaz egyetlen lapka helyigényének megfelelő helyen, ezzel mintegy 50 százalékkal csökkenti az áramkörön szükséges alapterületet. Az MCP magassága 1,4 mm ez 0,2 mm-rel nagyobb a hagyományos, 1,2 mm-es komponensek méreténél. Az MCP megoldja azokat a kábelezési és ellenállás-problémákat, melyek a helyhiányból és a mobil eszközökbe épített eszközök számának növekedéséből adódnak. Emellett az MCP javítja az egyes egységek elektromos jellemzőit és a termék teljesítményét is.

A Samsung MCP számos memóriaterméket tartalmazhat a mobil megoldásokban: SDRAM, SRAM, UtRAM és NAND/NOR Flash memóriákat. Az új négylapkás MCP kétféle kialakítással érhető el:

A NOR Flash alapú kialakítás (rendelési száma: RRNU6412864) két 64 Mbites NOR Flash, egy 128 Mbites NAND Flash, és egy 64 Mb kapacitású UtRAM memóriát tartalmaz.
A NAND Flash alapú kialakítás (rendelési száma: NUUS128643208) egy 128 Mbites NAND Flash, egy 64 Mbites és egy 32 Mbites UtRAM, és egy 8 Mb kapacitású SRAM memóriát tartalmaz.

A Samsung várakozásai szerint az MCP piac 2,9 milliárd dollár méretű lesz 2003-ban, 4,0 milliárd milliárd dollár 2004-ben és 5,2 milliárd dollár 2005-re.

A Samsung új szoftvere lecsökkenti a piacra kerülési időt, és az ügyfelek szerteágazó igényeit gyorsabb megoldással támogatja az IC és a csomag tervezésének és ellenőrzésének párhuzamosításával. Ennek eredményeképp az MCP, SiP és SoC jellegű multifunkciós eszközök teljes tervezési ideje hihetetlen mértékben lecsökken.
Az új csomagtervező szoftver a tervezők számára különböző variációk kiértékelését teszi lehetővé a terv elektromos és fizikai megvalósítása szempontjából egyaránt, még akkor is, ha a csomag specifikációja csak az IC/csomag tervezési fázisának első lépésiben jár. A szoftver beépített csatlakoztathatóság ellenőrzés elvégzését is lehetővé teszi a terv különböző területei, például az IC és a csomag között.
“A Samsung Electronics az új szoftvert fogja használni arra, hogy betörjön a piacra, és biztosítsa vezető szerepét,” – nyilatkozta Jeong-Taek Kong, a Samsung Electronics CAE csatapának alelnöke. “Várakozásaink szerint ez a fejlesztés átgyűrűzik más piaci szegmensekbe is a jövőben.”