Kütyük
Vékonyabb mobilok a Toshiba új chiptokozási eljárásának köszönhetően
A Toshiba munkatársai egy olyan új chiptokozási eljárást jelentettek be, melynek segítségével egyetlen tokozáson belül akár kilenc darab mikrochipet is el lehet helyezni, ily módon a mobiltelefonok gyártásával foglalkozó cégek minden korábbinál kisebb, illetve vékonyabb új modellekkel rukkolhatnak majd elő.
A bejelentés kapcsán többek közt szó esett arról, hogy az újfajta multichip megoldás magassága mindössze 1,4 milliméter, és a közös tokozáson belül jól megférnek egymás mellett az adattárolásra használt NAND flashmemóriák, a kódtároló NOR flashmemóriák és egyéb chipek. A Toshiba korábbi multichip megoldása egyébként maximum hat darab mikrochipet tudott magába fogadni.
Szakértők felhívják a figyelmet arra, hogy a gyártók és az operátorok által lényegében egymás után bevezetett új funkciók és szolgáltatások következtében a mobiltelefonokban fellelhető memória mennyisége átlagosan 15 havonta a duplájára növekszik, éppen ezért rendkívüli fontossággal bír a Toshiba mostani bejelentése.
A világ elsőszámú chipgyártó cégeként jegyzett Intel a tavalyi esztendő végén arról számolt be, hogy 2004-ben egy olyan multichip modullal fog előrukkolni, mely négy mikrochip révén nem kevesebb mint 1 gigabit adat tárolására lesz képes.
[fbcomments url="https://www.technokrata.hu/kutyuk/2004/01/22/vekonyabb-mobilok-a-toshiba-uj-chiptokozasi-eljarasanak-koszonhetoen/" width="800" count="off" num="3" countmsg=""]





