A vezeték nélküli kommunikáció jövője

Ron Smith, az Intel rangidős alelnöke, a Wireless Communications and Computing Group vezetője az IDF-en (Intel Development Forum) felhívta a fejlesztők figyelmét az Intel drótnélküli klienstermék-stratégiájára.

Az Intel vezeték nélküli termékei három kulcstechnológiára épülnek: az alkalmazások futtatása az Intel XScale mikroarchitektúrájára, a jelfeldolgozás az Intel Micro Signal Architecture nevű technológiára, valamint az Intel vezeték nélküli flash memória technológiára. Ezeket a technológiákat arra optimalizálták, hogy a felhasználóknak nagyobb teljesítményt és alacsonyabb energiafogyasztást biztosítsanak a vezeték nélküli eszközökben.

A technológiák a kulcselemei az Intel PCA-nak (Personal Internet Client Architecture), ami nem más, mint az Intel fejlesztési modellje a vezeték nélküli kézi kommunikációs termékek tervezéséhez, amelyek tartalmazzák mind a hangkommunikációt mind pedig az Internet-elérési lehetőséget.

Az Intel jövőbeni vezeték nélküli technológiája integrálni fogja a kommunikációs funkciókat, a kiemelkedő számítási teljesítményt és a vezető memóriajellemzőket egyetlen, „Wireless Internet on a Chip”, vagyis „Vezeték nélküli Internet a lapkán” nevű technológiába.

Most folyik az Intel GSM/GPRS (2.5G) és WCDMA (3G) kommunikációs processzorainak a fejlesztése. Az Intel laboratóriumában zajlik a cég 3G kommunikációs processzorának a tesztelése, s ezzel egy időben a 2.5 változat bevezetése, amely a „Vezeték nélküli Internet a lapkán” technológián alapul, és erre az évre várható.