Az LG Electronics (LG) 2,6 megawattos (MW) hűtőfolyadék-elosztó egysége (Coolant Distribution Unit, CDU) teljesítette az NVIDIA DSX AI-gyári infrastruktúrára vonatkozó referenciatervezési követelményeit, ezáltal megszerezte az NVIDIA DSX Ready CDU minősítését.

A modell az NVIDIA funkcionális követelményeinek is megfelel, és szerepel az NVIDIA DSX AI Factory Marketplace kínálatában. A 2,6 MW-os CDU-val az LG tovább bővíti az AI-infrastruktúrák gyorsan növekvő hűtési igényeit kiszolgáló megoldásainak körét.

Az AI-infrastruktúra növekvő hűtési igényeinek kiszolgálása

A következő generációs AI-gyorsítók – köztük az NVIDIA Blackwell architektúrára épülő megoldások – folyamatos fejlődésével az AI-szerverek energiaigénye és hőkibocsátása gyorsan növekszik. A szerverállványok teljesítménysűrűsége már többszáz kilowattot is elérhet, ezért a hangsúly az egyes állványokat kiszolgáló hagyományos hűtési megoldásokról egyre inkább a MW-osztályú, központosított, nagy kapacitású CDU-k felé tolódik. Ezek egyszerre több, nagy teljesítménysűrűségű szerverállvány hőterhelésének kezelésére is alkalmasak.

Az LG 600 kW-os, 1 MW-os és 2,6 MW-os modelljei egyaránt teljesítették az infrastrukturális minősítés követelményeit, utóbbi készülék pedig az NVIDIA DSX Ready CDU minősítéshez szükséges további feltételeknek is megfelelt. Az NVIDIA DSX AI Factory Platform egységes keretbe foglalja az AI-gyárak tervezését és üzemeltetését a számítási kapacitás, a hálózatok, az energiaellátás, a hűtés, a létesítményi infrastruktúra és a szoftverek területén.

Az NVIDIA által „Large-Scale” (nagyléptékű) kategóriába sorolt 2,6 MW-os modell minősítésével az LG tovább erősíti globális pozícióját az AI-gyárak infrastruktúrájához szükséges folyadékhűtési CDU-megoldások területén.

A jelentős hőterhelés hatékony kezelése

A közvetlen chiphűtéses (direct-to-chip, DTC) folyadékhűtési rendszerek egyik kulcseleme a CDU, amely hűtőfolyadékot keringtet a hűtőlapokon keresztül. Ez elvezeti a CPU-k és GPU-k által termelt hőt, majd továbbítja azt az adatközpont központi hűtési infrastruktúrája felé. Az LG 2,6 MW-os CDU-ját kifejezetten a nagyléptékű AI-szerverklaszterek jelentős hőterhelésének kezelésére tervezték. Nagy kapacitásának köszönhetően hozzájárul a rendelkezésre álló hely hatékonyabb kihasználásához, miközben támogatja az üzembiztos, folyamatos működést.

Az AI-infrastruktúrák növekvő számítási teljesítménye és energiaigénye miatt egyre gyorsabban terjed a folyadékhűtés alkalmazása. A TrendForce globális piackutató vállalat előrejelzése szerint az AI-chipek folyadékhűtésének piaci áttörése a 2024-es 14%-ról 2027-re megközelítőleg 60%-ra emelkedhet.

A „Chip-to-Chiller” portfólió erősítése

A 2,6 MW-os készülék NVIDIA DSX Ready CDU minősítése jól példázza, milyen széles körű az LG „Chip-to-Chiller” (chiptől a folyadékhűtőig) portfóliója, amely az AI-adatközpontok teljes hűtési ökoszisztémájának hőkezelési igényeit lefedi.

A vállalat kínálatában nagy hatékonyságú folyadékhűtők, számítógéptermi légkezelő egységek (Computer Room Air Handler, CRAH), valamint folyadékhűtési megoldások is megtalálhatók. Ezek együttes alkalmazásával az LG az adott létesítmény igényeire szabott rendszereket kínál, amelyek a hőelvezetés teljes folyamatát lefedik: az AI-chipekben keletkező hő felvételétől egészen annak az adatközpontból történő elvezetéséig.

„Az 2,6 MW-os CDU AI-gyári infrastruktúrához kapcsolódó NVIDIA DSX Ready CDU minősítése megerősíti úttörő pozíciónkat a következő generációs folyadékhűtési megoldások piacán”

– mondta James Lee, az LG energetikai megoldásokért felelős üzletágának (LG Eco Solution Company) elnöke.

„Széles körű »Chip-to-Chiller« portfóliónkra építve továbbra is rendkívül megbízható, saját fejlesztésű hűtési megoldásokkal látjuk el az AI-adatközpontok üzemeltetőit.”

További friss híreket talál a Technokrata főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!