Connect with us

technokrata

Gyorsabb, kisebb, energiahatékonyabb memóriák a Samsungtól

Laptop

Gyorsabb, kisebb, energiahatékonyabb memóriák a Samsungtól

Új tokozással a még nagyobb kapacitásért.

A minap jelentette be a Samsung Electronics, hogy kifejlesztette az első, úgynevezett all-DRAM stacked memory package-t, vagyis egy olyan memóriachip-kialakítást, melyben TSV (through silicon via, azaz a szilíciumon keresztül) technológiát alkalmazzák. Ennek eredményeként olyan „memóriacsomagot” hoztak létre a vállalat mérnökei, amelyben négy darab 512 megabites DDR2 DRAM lapka található egymáson, vagyis összesen 2 gigabites chipeket sikerült előállítani. Ez a nagy sűrűségű adattároló kapacitás több előnnyel is jár, például azzal, hogy lecsökken a memóriachipek energiaigénye, mindamellett gyorsabbá válik az adatok kezelése. Ráadásul nagyjából ugyanakkora helyre négyszer több adattároló kapacitás zsúfolható be.

4 GB-os modulokat is készíthet a fenti eljárás révén a Samsung, vagyis adott lesz a lehetőség, hogy 2 modulnyi memóriával már 8 GB-os operatív tárat kaphassunk. Ez természetesen csak 64 bites környezetben használható ki, hiszen a 32 bites címzés határa 4 GB-nál húzódik.

Multi-chip package (MCP), vagyis többchipes tokozásnak hívják a fenti módszerrel létrehozott chipek kialakítását, mely nem vadonatúj technológia a memóriagyártásban. Eddig azonban speciális vezetékezést igényelt az egyes rétegek összekötése, ami relatíve magas energiaigénnyel járt, illetve a teljesítménybeli lehetőségeket is bekorlátozta. A Samsung nagy újítása abban rejlik, hogy mikrométeres lyukat vágnak lézerrel a lapkákba, amelyek vertikálisan áthatolnak a szilíciumon. Ezeket aztán rézzel töltik fel, így szüntetve meg a chip felületei közötti hagyományos kapcsolat igényét. Vagyis helytakarékosabbá válik a kialakítás, a sebesség a lecsökkenő vezetőszálakból adódik – ahogyan a fogyasztás mérséklődése is.

Az új eljárásra már csak azért is szükség van, mert a jelenlegi MCP-k esetében a nagy sebességű (1,6 Gb/s-os vagy annál gyorsabb) chipeknél az a veszély fenyegetett, hogy a további teljesítménynövelés gátjává válik a rétegek közötti kapcsolat korlátja. Ugyan a Samsung technológiája megszüntette az ezirányú aggályokat, de gyors adoptálására a jelenlegi megoldások kifutása miatt nem szabad számítani: becslések szerint 2010 környékén jelenhet meg a hétköznapi számítástechnikában.



Szólj hozzá!

További Laptop

Technokrata a Face-en

Tesztek