Connect with us

technokrata

Csúcstechnológiás Intel gyártósorok

Laptop

Csúcstechnológiás Intel gyártósorok

Az Intel újra megnyitotta félvezető gyárát az arizonai Chandlerben, ahol 65 nanométeres csíkszélességgel, 300 milliméter átmérőjű szilícium-ostyák (wafer) felhasználásával készülnek majd a lapkák.

A Fab 12 az Intel második olyan, lapkák tömeges előállítására alkalmas gyára, amely 65 nanométeres gyártástechnológiát alkalmaz az iparágban használt legnagyobb (300 milliméteres) szilícium-ostyák feldolgozásával. Így a Fab 12 a világ leghatékonyabban és a legalacsonyabb költségekkel működő lapkagyártó üzeme, valamint technológiai szempontból a világ legfejlettebb többmagos mikroprocesszorokat előállító félvezetőgyára.

A Fab 12 átalakítási projektje, amely 2004-ben vette kezdetét és csaknem 2 milliárd dollárba került, összesen körülbelül18 hónapot vett igénybe. A Fab 12 az Intel ötödik olyan gyára, ahol a gyártás 300 milliméteres ostyák feldolgozásával zajlik majd.

Az iparágban az Intel rendelkezik a legszélesebb 300 milliméteres szilíciumostyákat alkalmazó gyárak hálózatával. A cég hasonló üzemei az új-mexikói Fab 11X, az oregoni D1D és D1C és az Írországban található Fab 24.



Szólj hozzá!

További Laptop

Technokrata a Face-en

Tesztek