Connect with us

technokrata

Chipszendvics – nagyobb teljesítmény, alacsonyabb ár

Laptop

Chipszendvics – nagyobb teljesítmény, alacsonyabb ár

A német, chipgyártással foglalkozó Infineon útjára engedte azt a technológiát, mely a chipek gyártási eljárása folyamán alkalmazható – ennek révén növekedhet a lapkák teljesítménye, ugyanakkor az előállítási költség megközelítőleg 30 százalékkal is kevesebb lehet.

Nemrég jelentette be a cég, hogy az új technológiával többféle chip is egy tokozáson belülre hozható, mégpedig egy úgynevezett rétegezési eljárással. Ennek lényege, hogy a különböző áramkörök egymásra kerülnek, több rétegben, mint egy szendvicsben a felvágott, a paradicsom és a sajt.

Az új forrasztási eljárás neve Solid lett (a hivatalos meghatározás: solid liquid interdiffusion). Alkalmazásával kiküszöbölhető az egyes chipek közti extra ˝huzalozás˝. Így ezzel a megoldással eliminálható a műveleteket lassító, túlzott vezetőcsíkok kialakítása – ez egyrészt növeli a teljesítményt, másrészt pedig a komplexitás csökkentésével az előállítási költségeket is jócskán mérsékli – akár 30 százalékosan is.

Az egyes rétegek között egy igen vékony, mindössze 3 mikrométernyi rézréteg található. A nagy tömörítésnek köszönhetően az ezen gyártási eljárással készülő chipek semmivel sem lesznek nagyobbak, mint a hagyományos gyártási folyamatban születő társaik – közölte az Infineon képviselője.

Tovább
Kapcsolódó cikkek


Szólj hozzá!

További Laptop

Technokrata a Face-en

Tesztek