Connect with us

technokrata

Közös 3G fejlesztésekbe kezd az NTT DoCoMo és az Intel

Kütyük

Közös 3G fejlesztésekbe kezd az NTT DoCoMo és az Intel

Japán legnagyobb mobiltelefon szolgáltatója, az NTT DoCoMo az elmúlt hétvégén bejelentette, hogy a világ elsőszámú chipgyártó vállalatával, az Intellel karöltve harmadik generációs mobil készülékekbe szánt fejlett félvezető megoldásokat fog kifejleszteni.

Az Intel segítségével olyan harmadik generációs mobil chipkészleteket kívánunk kifejleszteni, melyek minden korábbinál jobb választást jelenthetnek az NEC, a Matsushita, illetve a többi mobilgyártó cég számára – nyilatkozta az üggyel kapcsolatban az NTT DoCoMo szóvivője.

Bár a szóvivő elég szűkszavú volt az együttműködési szerződés kapcsán, a Nihon Keizai Shimbun című üzleti napilap tudni véli, hogy az NTT DoCoMo és az Intel az elkövetkezendő években elsősorban alacsony fogyasztású, kedvező árú, széleskörű képfeldolgozási szolgáltatásokkal rendelkező, valamint egyszerre több feladat végrehajtására képes újgenerációs mobil mikrochipeket fog kifejleszteni. A lap szakértői úgy vélik, hogy a most bejelentett együttműködés révén az NTT DoCoMo tovább nyomulhat elő a harmadik generációs mobilpiacon, az Intel pedig növelheti a mobiltelefonokba szánt chipek piacán eddig elért piaci részesedését.

A harmadik generációs szolgáltatások térnyerését manapság leginkább a drága készülékek, illetve az egy feltöltéssel elérhető viszonylag rövid működési idő hátráltatják, vagyis tökéletesen érthető, hogy az NTT DoCoMo és az Intel olyan 3G chipeket kíván kifejleszteni, melyek egyrészt olcsók, másrészt pedig rendkívül alacsony fogyasztásúak. Egyes források egyébként tudni vélik, hogy a két nagyvállalat a kereskedelmi forgalomban 2010 körül debütáló negyedik generációs mobil megoldások fejlesztése kapcsán is együtt kíván majd működni egymással.



Szólj hozzá!

További Kütyük

Technokrata a Face-en

Tesztek